上个月SEMICONINDIA展场，ASML摆出了一整面墙的DUV光刻机模型，旁边标着“NextDestination：Bengaluru”。
那语气跟三年前在上海站台喊“全力支持中国客户”的时候差得有点儿远。
毕竟一年从中国口袋里掏走了800亿人民币，转头就说要把备用市场培养出来，听着像渣男分手前的铺垫。
真不怪富凯变脸。
华盛顿那边升级限制清单，ASML的EUV已经彻底卖不动，DUV也被卡掉好几个型号。
荷兰那边的同事在WhatsApp群里吐槽：总部每周都在问“中国订单退订没”，财务却天天喊“中国订单利润最高”。
两边夹击，谁受得了？
于是找印度。
印度倒是乐得打配合，直接把半导体补贴额度翻倍。2025年底首颗“印度制造”芯片就要下线，别看只是28纳米，那帮印度工程师拿着手机炫耀的镜头已在LinkedIn上刷了屏。
加上人力便宜，英语顺滑，西方巨头爱惨了。
可现实没那么浪漫。
去过班加罗尔光刻机测试车间的人就知道，尘埃控制等级还得靠工人一遍遍擦地板，良率能保住五成就烧香。
印度理工的毕业生再强，量产节奏仍然像孟买早高峰一样混乱。
另一边，上海张江那边，国产28纳米沉浸式DUV正悄悄跑片。
工程师朋友圈里流传一张图：机台上贴着手写纸条“今晚不拼，明晚美国又拉黑”。
虽然光源还靠日本激光器，但整机已能开动。
谁敢说这玩意永远追不上？
有意思的是，印度抢的是成熟制程，中国也在成熟制程深耕——两边拼成本拼到薄，最后可能一起把欧美低端芯片的舒服日子打没了。
那画面，像两个外卖员在雨天追尾，把宝马的车尾灯给震裂。
未来几年，真正的戏码是谁先搞定7纳米以下：美国拉着日荷锁门，中国猛踹锁孔，印度在外墙搭梯子看热闹。
ASML？
它只想把机器卖出去，至于门里还是门外，没空细琢磨。
半导体这局大逃杀，没有人全程安全。
但此刻，盯着国产DUV那张小纸条的热血劲，比听任何CEO的演讲都靠谱。
